[实用新型]一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台有效
| 申请号： | 201921286376.8 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN210651923U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 赖汉进;卢国柱;吴伟文 | 申请（专利权）人： | 广州明森合兴科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/02 | 分类号： | B29C65/02;B29C65/78;B29C37/00;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台，包括基板，所述基板上被划分为多个绕线卡位，所述多个绕线卡位在所述基板上呈矩阵排布；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽，所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应。本实用新型的定位平台可以对待焊接的芯片进行定位，使得该芯片精确地位于板料中对应的绕线卡单元的芯片放置位置处，使得芯片焊接模块能够将芯片与板料中的绕线卡单元上的线圈进行焊接，从而提高芯片焊接精度，保证非接触能智能卡的生产质量。另外，本实用新型的定位平台还可以节省芯片来回搬运的时间，提高非接智能卡的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 接触 智能卡 生产 设备 定位 平台 | ||
【主权项】：
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