[实用新型]一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台

说明书

本实用新型公开了一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台，包括基板，所述基板上被划分为多个绕线卡位，所述多个绕线卡位在所述基板上呈矩阵排布；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽，所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应。本实用新型的定位平台可以对待焊接的芯片进行定位，使得该芯片精确地位于板料中对应的绕线卡单元的芯片放置位置处，使得芯片焊接模块能够将芯片与板料中的绕线卡单元上的线圈进行焊接，从而提高芯片焊接精度，保证非接触能智能卡的生产质量。另外，本实用新型的定位平台还可以节省芯片来回搬运的时间，提高非接智能卡的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及一种智能卡制造设备，具体涉及一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台。

背景技术

在非接触智能卡生产过程中，通常情况下需要经过以下加工工序：激光打孔工序、绕线加工工序、芯片焊接工序、超声波复合焊接工序以及裁切加工工序；经过上述加工工序后，形成独立的智能卡板料单元，为后续其他加工提供半成品原料。

现有的智能卡绕线设备，例如申请公布号为CN108000909A的发明专利申请公开了“一种非接触智能卡制造生产线”，所述非接触智能卡制造生产线包括机架、PVC板料安装架、PVC覆盖板料卷的板料安装架、激光打孔模块、智能卡绕线加工模块、芯片焊接模块、超声波复合焊接模块、用于牵引输送PVC板料和PVC覆盖板料的牵引模块以及收集模块；沿着PVC板料的输送方向，所述激光打孔模块、智能卡绕线加工模块、芯片焊接模块、超声波复合焊接模块、牵引模块、收集模块依次设置在机架上；所述PVC板料安装架设置在激光打孔模块的后方，所述板料安装架设置在板料安装架的前方。本实用新型能够将各个非接触智能卡制造的加工模块连接在一起，并将PVC板料连续输送到各个加工模块中进行加工，减少了对PVC板料的运输次数，提高了生产效率以及加工精度。

然而上述非接触智能卡制造生产线还存在以下不足：

所述非接触智能卡制造生产线在生产非接触能智能卡的过程中，PVC板料经过激光打孔模块后到达绕线加工模块中，由绕线加工模块在PVC板料的绕线卡单元上进行绕线。绕线完成后，再将所述PVC板料送至芯片焊接模块处，此时，芯片输送装置将待焊接芯片输送到PVC绕线卡单元上的每个PVC绕线卡的芯片待焊接处，随后，所述芯片焊接模块将待焊接的芯片焊接到对应的PVC绕线卡上；接着，将PVC板料送至超声波复合焊接模块进行复合，最后再将复合后的PVC板料进行裁切加工，以此形成独立的智能卡板料单元。在此过程中，由于PVC板料先经过绕线加工，然后将待焊接的芯片搬运到PVC板料上的PVC绕线卡单元中的各个PVC绕线卡的芯片待焊接处，再进行芯片与PVC绕线卡的焊接，因此，当某些因素(例如振动、风力)导致芯片相对于PVC板料中的芯片焊接位置之间发生偏移时，芯片就不能精准地放置在芯片焊接位置处，从而使得芯片焊接模块不能顺利将芯片焊接到PVC绕线卡上，容易导致两者之间出现断路，从而影响到非接触能智能卡的生产质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台，所述定位平台可以对待焊接的芯片进行定位，使得该芯片精确地位于板料中对应的绕线卡单元的芯片放置位置处，从而提高芯片焊接精度，进而保证非接触能智能卡的生产质量。另外，所述定位平台还可以节省芯片搬运装置来回搬运芯片所花费的时间，提高非接智能卡的生产效率。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是：

一种用于非接触智能卡生产设备的定位平台，包括基板，所述基板上被划分为多个绕线卡位，所述多个绕线卡位在所述基板上呈矩阵排布；所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应；每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽，所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应。

优选的，所述基板在所述芯片存放槽的下端设置有第一吸风口，所述第一吸风口与外部负压装置连通。