[实用新型]LED封装结构与LED封装框架有效
| 申请号： | 201921283680.7 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN210136873U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 张汉春;江忠永 | 申请（专利权）人： | 杭州美卡乐光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;岳丹丹 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种LED封装结构与LED封装框架，该LED封装结构包括基板；多个LED，位于基板的第一表面上；第一封装层，至少包覆多个LED，第一封装层包括分别与多个LED对应的多个透光区；以及第二封装层，至少分布于每两个相邻的LED之间，并暴露多个透光区，其中，第一封装层的透光率高于第二封装层的透光率，基于第一表面，透光区的表面高于第二封装层的表面。该LED封装结构通过透光率不同的两层封层对LED进行封装，兼顾了单LED的透光与两LED之间的遮光，提高了LED封装结构的发光对比度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 框架 | ||
【主权项】：
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