[实用新型]LED封装结构与LED封装框架有效
| 申请号： | 201921283680.7 | 申请日： | 2019-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN210136873U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 张汉春;江忠永 | 申请（专利权）人： | 杭州美卡乐光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;岳丹丹 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 框架 | ||
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
基板；
多个LED，位于所述基板的第一表面上；
第一封装层，至少包覆所述多个LED，所述第一封装层包括分别与所述多个LED对应的多个透光区；以及
第二封装层，至少分布于每两个相邻的所述LED之间，并暴露所述多个透光区。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一封装层的透光率高于所述第二封装层的透光率。
3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，基于所述第一表面，所述透光区的至少部分表面高于所述第二封装层的表面。
4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一封装层还包括连接区，所述连接区至少位于相邻的所述透光区之间，与所述透光区相连。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二封装层位于所述连接区上，所述第二封装层与所述连接区的厚度之和小于所述透光区距所述第一表面的最大距离。
6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述连接区的厚度小于所述最大距离的二分之一。
7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光区的表面呈平面，所述第二封装层覆盖所述透光区的部分侧壁。
8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光区的侧壁与所述透光区的表面呈钝角。
9.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光区的表面呈弧面，朝向所述第一表面弯曲。
10.根据权利要求1-9任一所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光区沿所述基板水平方向的截面的形状包括：多边形、圆形以及椭圆形中的一种或组合。
11.根据权利要求1-9任一所述的LED封装结构，其特征在于，所述透光区的表面为粗糙表面或光滑表面。
12.根据权利要求1-9任一所述的LED封装结构，其特征在于，所述多个LED呈m×n阵列排布在所述第一表面上，其中，m与n均为大于等于2的自然数。
13.根据权利要求1-9任一所述的LED封装结构，其特征在于，还包括多个焊盘，位于所述基板的第二表面上，
其中，所述第一表面与所述第二表面相对。
14.根据权利要求1-9任一所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一封装层的材料包括胶体，所述第一封装层内掺杂有扩散粉、黑色素、荧光粉中的一种或任意组合。
15.根据权利要求1-9任一所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二封装层的材料包括黑色遮光材料。
16.根据权利要求1-9任一所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装结构为R/G/B三色芯片或单色芯片或双色芯片。
17.一种LED封装框架，其特征在于，包括多个LED封装结构，所述LED封装结构包括：
基板；
多个LED，位于所述基板的第一表面上；
第一封装层，至少包覆所述多个LED，所述第一封装层包括分别与所述多个LED对应的多个透光区；以及
第二封装层，至少分布于每两个相邻的所述LED之间，并暴露所述多个透光区。
18.根据权利要求17所述的LED封装框架，其特征在于，所述第一封装层的透光率高于所述第二封装层的透光率。
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