[实用新型]一种压阻压力传感器芯片在片测试装置有效
| 申请号： | 201921270086.4 | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN211784059U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张海洋;刘伟;吕文波 | 申请（专利权）人： | 苏州伊欧陆系统集成有限公司 |
| 主分类号： | G01L25/00 | 分类号： | G01L25/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 滕诣迪 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及传感器芯片测试技术领域，尤其是一种压阻压力传感器芯片在片测试装置，包括控制主机、压力控制装置、压力空气探针和测试仪表，所述控制主机用于远程控制压力控制装置，并接收压力控制装置反馈的信号，所述压力控制装置用于接收控制主机的信号并输出对应压力的压缩空气到压力空气探针，所述压力空气探针用于将接收到的压缩空气喷射至压阻压力传感器芯片的相应区域上，压阻压力传感器芯片与测试仪表通信连接，所述压阻压力传感器芯片用于接收压力空气探针的空气压力并输出相应的电信号至测试仪表，从而完成压阻压力传感器芯片的在片测试，本实用新型便于更快速、更准确地指导晶圆制程工艺的优化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
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