[实用新型]一种透明荧光陶瓷材料的LED封装结构有效
| 申请号： | 201921260483.3 | 申请日： | 2019-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN210224075U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 陈苏南 | 申请（专利权）人： | 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装技术领域，且公开了一种透明荧光陶瓷材料的LED封装结构，包括基体，所述基体的顶部固定连接有合金层，所述合金层的顶部固定连接有LED芯片本体，所述基体的顶部固定连接有第二胶体层，所述基体的顶部固定连接有散热盒，所述散热盒的一侧开设有散热孔，所述基体的顶部固定连接有底座，所述底座的顶部固定连接有电机，所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有旋转杆。该透明荧光陶瓷材料的LED封装结构，能够得到透明荧光陶瓷材料的LED封装结构散热功能好的目的，解决了透明荧光陶瓷材料的LED封装结构散热功能差的问题，使得LED芯片本体能够迅速的散发热量，从而增加了LED芯片本体的使用寿命，从而为人们的使用提供了便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 荧光 陶瓷材料 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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