[实用新型]一种透明荧光陶瓷材料的LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201921260483.3 申请日: 2019-08-05
公开(公告)号: CN210224075U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 陈苏南 申请(专利权)人: 深圳市华天迈克光电子科技有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/48;H01L33/58
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市龙华区大浪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 透明 荧光 陶瓷材料 led 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种透明荧光陶瓷材料的LED封装结构,包括基体(1),其特征在于:所述基体(1)的顶部固定连接有合金层(17),所述合金层(17)的顶部固定连接有LED芯片本体(18),所述基体(1)的顶部固定连接有第二胶体层(16),所述基体(1)的顶部固定连接有散热盒(9),所述散热盒(9)的一侧开设有散热孔(5),所述基体(1)的顶部固定连接有底座(7),所述底座(7)的顶部固定连接有电机(8),所述电机(8)的输出轴通过联轴器固定连接有旋转杆(2),所述旋转杆(2)的一端固定连接有第一保护球(6),所述旋转杆(2)的外壁固定连接有连接杆(3),所述连接杆(3)的外壁固定连接有扇叶(4),所述连接杆(3)的一端固定连接有第二保护球(19),所述散热盒(9)的顶部固定连接有旋转盒(10),所述旋转盒(10)的顶部固定连接有挡光盒(11),所述挡光盒(11)的内壁固定连接有第一胶体层(12),所述挡光盒(11)的一侧固定连接有连接板(15),所述连接板(15)的顶部活动连接有垫圈(14),所述垫圈(14)的顶部活动连接有螺栓(13),所述挡光盒(11)的正面固定连接有握把底座(21),所述握把底座(21)的正面固定连接有握把(20)。

2.根据权利要求1所述的一种透明荧光陶瓷材料的LED封装结构,其特征在于:所述第二胶体层(16)为透明荧光陶瓷胶体层,所述第一胶体层(12)为硅胶层。

3.根据权利要求1所述的一种透明荧光陶瓷材料的LED封装结构,其特征在于:所述合金层(17)为锡金合金层,且合金层(17)的梯形合金层。

4.根据权利要求1所述的一种透明荧光陶瓷材料的LED封装结构,其特征在于:所述螺栓(13)的一端贯穿垫圈(14)的顶部并延伸至基体(1)的内部,且螺栓(13)为不锈钢螺栓。

5.根据权利要求1所述的一种透明荧光陶瓷材料的LED封装结构,其特征在于:所述第一保护球(6)为半圆保护球,且第一保护球(6)为合金钢保护球。

6.根据权利要求1所述的一种透明荧光陶瓷材料的LED封装结构,其特征在于:所述连接杆(3)的数量为两个,且两个连接杆(3)以旋转杆(2)的水平中线为对称轴对称设置。

7.根据权利要求1所述的一种透明荧光陶瓷材料的LED封装结构,其特征在于:所述握把底座(21)的数量为两个,且两个握把底座(21)以握把(20)的水平中线为对称轴对称设置。

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