[实用新型]一种高强度印制电路板有效
| 申请号： | 201921244587.5 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN210328137U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 张金友 | 申请（专利权）人： | 东莞和正电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市虎*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高强度印制电路板，包括板体和涂层，板体的外表面涂设有涂层，板体包括岩棉板层、玻璃纤维层、基板和聚碳酸酯板，岩棉板层位于玻璃纤维层的上部，玻璃纤维层位于基板的上部，基板位于聚碳酸酯板的上部，涂层包括耐磨涂料、环氧树脂复合材料涂料、纳米防水涂料和散热涂料，耐磨涂料涂设于环氧树脂复合材料涂料的外表面，环氧树脂复合材料涂料涂设于纳米防水涂料的外表面，纳米防水涂料涂设于散热涂料的外表面。本实用新型通过岩棉板层、玻璃纤维层、聚碳酸酯板、耐磨涂料、环氧树脂复合材料涂料、纳米防水涂料和散热涂料相互配合，解决了现在印制电路板的强度不高，导致使用寿命短的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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