[实用新型]一种高强度印制电路板有效
| 申请号： | 201921244587.5 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN210328137U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 张金友 | 申请（专利权）人： | 东莞和正电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市虎*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 强度 印制 电路板 | ||
1.一种高强度印制电路板，包括板体（1）和涂层（2），其特征在于：所述板体（1）的外表面涂设有涂层（2），所述板体（1）包括岩棉板层（11）、玻璃纤维层（12）、基板（13）和聚碳酸酯板（14），所述岩棉板层（11）位于玻璃纤维层（12）的上部，所述玻璃纤维层（12）位于基板（13）的上部，所述基板（13）位于聚碳酸酯板（14）的上部，所述涂层（2）包括耐磨涂料（21）、环氧树脂复合材料涂料（22）、纳米防水涂料（23）和散热涂料（24），所述耐磨涂料（21）涂设于环氧树脂复合材料涂料（22）的外表面，所述环氧树脂复合材料涂料（22）涂设于纳米防水涂料（23）的外表面，所述纳米防水涂料（23）涂设于散热涂料（24）的外表面。
2.根据权利要求1所述的一种高强度印制电路板，其特征在于：所述岩棉板层（11）的厚度为1.3㎜-1.5㎜，所述玻璃纤维层（12）的厚度为0.5㎜-0.6㎜。
3.根据权利要求1所述的一种高强度印制电路板，其特征在于：所述基板（13）的厚度为1.5㎜-1.6㎜，所述聚碳酸酯板（14）的厚度为1.3㎜-1.35㎜。
4.根据权利要求1所述的一种高强度印制电路板，其特征在于：所述耐磨涂料（21）的厚度为0.23μm-0.3μm，所述环氧树脂复合材料涂料（22）的厚度为0.16μm-0.19μm。
5.根据权利要求1所述的一种高强度印制电路板，其特征在于：所述纳米防水涂料（23）的厚度为0.13μm-0.23μm，所述散热涂料（24）的厚度为0.25μm-0.28μm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞和正电路科技有限公司，未经东莞和正电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921244587.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种乳胶生产用快速烘干装置
- 下一篇：一种防折断的印制电路板
