[实用新型]一种满足Ka波段TR组件封装的陶瓷外壳有效
| 申请号： | 201921243048.X | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN210489608U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 周昊;施梦侨;龚锦林 | 申请（专利权）人： | 中电国基南方集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/047;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 严海晨 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可以满足Ka波段应用的TR组件一体化陶瓷外壳。所述外壳在陶瓷基板上增加加强筋缓解高温焊接过渡接头的应变梯度，实现了大尺寸陶瓷基板与金属零件的高温钎焊；利用“CPW‑SL‑CPW”的同层过渡端口布线设计，实现了组件信号与外部电路在Ka波段的射频传输；陶瓷基板采用特殊的镀覆工艺边，实现了多芯片组件中孤立焊盘的镀镍镀金。该一体化陶瓷外壳可替换传统TR组件的“LTCC”封装方案，大幅降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 满足 ka 波段 tr 组件 封装 陶瓷 外壳 | ||
【主权项】：
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