[实用新型]一种满足Ka波段TR组件封装的陶瓷外壳

权利要求书

1.一种满足Ka波段TR组件封装的陶瓷外壳，其特征是其结构包括底座和盖板，所述底座包括封接框（1）、陶瓷基板（2）和热沉（3），分别通过钎焊方式装配连接，陶瓷基板两侧设有加强筋结构（4），所述加强筋结构通过叠层有机胶与陶瓷基板的层间结合；陶瓷基板端口采用CPW-SL-CPW同层过渡端口布线结构。

2.根据权利要求1所述的一种满足Ka波段TR组件封装的陶瓷外壳，其特征是所述CPW-SL-CPW同层过渡端口布线结构，其详细尺寸如下所示：

参数	W1	G1	W2	G2	d	h1	h2
典型值（mm）	0.45	0.25	0.10	0.15	0.35	0.50	0.30
公差（mm）	±0.10	±0.10	±0.03	±0.06	±0.10	±0.10	±0.06

其中，W1是中心导带线宽；G1是中心导带距地间距；W2是带状线线宽；G2是带状线距地间距；d是带状线两侧地孔到带状线中心的距离；h1是中心导带和带状线到下方地平面的距离；h2是中心导带和带状线到上方地平面的距离。