[实用新型]发光元件以及光源模块有效
| 申请号： | 201921231431.3 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN210006761U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 陈映翔;徐俊祺;臧志仁;徐铭辉 | 申请（专利权）人： | 中强光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/46;H01L33/56;H01L25/075 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 韩宏 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光元件以及光源模块。光源模块包括基板、多个发光元件以及至少一光学膜。多个发光元件位于基板上且用于提供多个光束。光学膜位于多个光束的传递路径上。发光元件包括发光芯片、封装胶层、反射层以及接合胶层。封装胶层覆盖发光芯片，以封装发光芯片。反射层位于封装胶层上，其中反射层为具有刚性的板材。接合胶层位于反射层以及封装胶层之间，以接合反射层以及封装胶层。本实用新型提出的一种发光元件能提供具有适当光形的光束。本实用新型另提出一种光源模块，具有良好的均匀度与亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光元件 封装胶层 反射层 发光芯片 光源模块 本实用新型 接合胶层 光学膜 基板 传递路径 接合 均匀度 光形 封装 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种发光元件，其特征在于，所述发光元件包括发光芯片、封装胶层、反射层以及接合胶层，其中：/n所述封装胶层，覆盖所述发光芯片，以封装所述发光芯片；/n所述反射层，位于所述封装胶层上，其中所述反射层为具有刚性的板材；以及/n所述接合胶层，位于所述反射层以及所述封装胶层之间，以接合所述反射层以及所述封装胶层。/n
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