[实用新型]发光元件以及光源模块有效

专利信息
申请号: 201921231431.3 申请日: 2019-08-01
公开(公告)号: CN210006761U 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 陈映翔;徐俊祺;臧志仁;徐铭辉 申请(专利权)人: 中强光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/46;H01L33/56;H01L25/075
代理公司: 72002 永新专利商标代理有限公司 代理人: 韩宏
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光元件 封装胶层 反射层 发光芯片 光源模块 本实用新型 接合胶层 光学膜 基板 传递路径 接合 均匀度 光形 封装 覆盖
【权利要求书】:

1.一种发光元件,其特征在于,所述发光元件包括发光芯片、封装胶层、反射层以及接合胶层,其中:

所述封装胶层,覆盖所述发光芯片,以封装所述发光芯片;

所述反射层,位于所述封装胶层上,其中所述反射层为具有刚性的板材;以及

所述接合胶层,位于所述反射层以及所述封装胶层之间,以接合所述反射层以及所述封装胶层。

2.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,所述反射层具有第一表面与第二表面,所述第一表面与所述第二表面彼此相对,且所述反射层的所述第一表面与所述第二表面的至少一者为粗糙面。

3.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,所述反射层具有第一表面与第二表面,所述第一表面与所述第二表面彼此相对,且所述反射层还包括多个微结构,所述多个微结构位于所述反射层的所述第一表面与所述第二表面的至少一者上。

4.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,所述反射层可承受温度高于摄氏250度的热冲击。

5.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,所述反射层的厚度介于80微米至300微米之间。

6.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,所述反射层的反射率大于70%。

7.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,所述反射层的材质为BT树脂。

8.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,所述封装胶层的材质与所述接合胶层的材质相同。

9.根据权利要求1所述的发光元件,其特征在于,所述封装胶层的折射率与所述接合胶层的折射率不同。

10.一种光源模块,其特征在于,所述光源模块包括基板、多个发光元件以及至少一光学膜,其中:

所述多个发光元件,位于所述基板上,用于提供多个光束,所述多个发光元件中的各个发光元件包括发光芯片、封装胶层、反射层以及接合胶层,其中:

所述封装胶层,覆盖所述发光芯片,以封装所述发光芯片;

所述反射层,位于所述封装胶层上,其中所述反射层为具有刚性的板材;以及

所述接合胶层,位于所述反射层以及所述封装胶层之间,以接合所述反射层以及所述封装胶层;以及

所述至少一光学膜位于所述多个光束的传递路径上。

11.根据权利要求10所述的光源模块,其特征在于,所述光源模块还包括:

多个透镜,位于所述基板上,其中所述多个透镜对应所述多个发光元件设置,且所述多个光束分别通过所述多个透镜后被传递至所述至少一光学膜。

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