[实用新型]一种高位加料装置有效
| 申请号： | 201921229063.9 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN210092030U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 鲁济伟 | 申请（专利权）人： | 吉林瑞能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/311 | 分类号： | H01L21/311;H01L21/312 |
| 代理公司： | 长春新发惠利知识产权代理事务所(普通合伙) 22216 | 代理人： | 高佳佳 |
| 地址： | 132013 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是一种高位加料装置，结构包括固定架、U型支架、旋转篮、双导杆气缸、链条，所述固定架支撑双导杆气缸，双导杆气缸与U型支架固定连接，旋转篮与U型支架活动连接，本实用新型通过以双导杆气缸为驱动机构，实现加料罐的举升，翻转，卸料，翻转复位的过程，且可以实现中途停止，可以在举升过程同时进行翻转，有效避开了卸料罐的罐体和上盖的阻挡，该装置节省了使用空间，并降低了操作员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高位 加料 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
