[实用新型]一种可控硅投切装置有效
| 申请号： | 201921223604.7 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210468806U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 卢悦;丁仕彬 | 申请（专利权）人： | 莱提电气(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H02J3/18 | 分类号： | H02J3/18 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 贾传美;赵华 |
| 地址： | 200000 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可控硅投切装置，包括：U1、U2两个MOC3081M，U1的1引脚接COM端，接收触发信号正极，U1的6引脚接G1、电阻R25、电阻R19，电阻R25的另一端接K1；U2和U1串联，U2的1引脚接U1的2引脚、2引脚接KA端，接收触发信号负极，U2的6引脚接U1的4引脚、电阻R19的另一端、电阻R18，U2的4引脚接电阻R18的另一端、电阻R10，电阻R10的另一端接G2、电阻R24，电阻R24的另一端接K2；K1和K2为可控硅的输入与输出端，G1、G2接可控硅的G极，电路简单，投切灵活，成本低，比传统的接触器投切电路具有更久的寿命，对电网干扰也更小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控硅 装置 | ||
【主权项】：
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