[实用新型]高黏度材料的出料包装系统有效
| 申请号： | 201921203237.4 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN210555696U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 谢录景;王义友;黄海萍;沈丽静;洪德波;刘志亭 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司 |
| 主分类号： | B65B3/04 | 分类号： | B65B3/04;B65B57/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 江漪 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种高黏度材料的出料包装系统，包括：承载平台，承载平台用于承载储料罐；出料管，出料管包括出料管入口和出料管出口，出料管入口与材料储器流体连通，出料管出口位于承载平台上方以使高黏度材料能从出料管出口向下流至储料罐中，承载平台设置有升降装置和升降速度控制装置，用于改变承载平台与出料管出口之间的距离。上述技术方案能够大大减少出料包装系统中高黏度材料的表面不平整和高黏度材料中的气隙。 | ||
| 搜索关键词： | 黏度 材料 包装 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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