[实用新型]高黏度材料的出料包装系统有效

专利信息
申请号: 201921203237.4 申请日: 2019-07-29
公开(公告)号: CN210555696U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 谢录景;王义友;黄海萍;沈丽静;洪德波;刘志亭 申请(专利权)人: 美国陶氏有机硅公司
主分类号: B65B3/04 分类号: B65B3/04;B65B57/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 江漪
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 黏度 材料 包装 系统
【说明书】:

一种高黏度材料的出料包装系统,包括:承载平台,承载平台用于承载储料罐;出料管,出料管包括出料管入口和出料管出口,出料管入口与材料储器流体连通,出料管出口位于承载平台上方以使高黏度材料能从出料管出口向下流至储料罐中,承载平台设置有升降装置和升降速度控制装置,用于改变承载平台与出料管出口之间的距离。上述技术方案能够大大减少出料包装系统中高黏度材料的表面不平整和高黏度材料中的气隙。

技术领域

本实用新型涉及材料出料包装领域,具体是材料的出料包装系统,尤其涉及用于高黏度材料的出料包装系统。

背景技术

在材料出料包装的技术领域中,为了将材料从材料储器出料/灌注到储料罐中以供后道工序使用,现有技术中的出料包装系统通常是将出料管出口设置在储料罐上方,以在出料期间使材料能从出料管出口向下流至所述储料罐中。出料管出口的形式往往采用直管出口。在出料结束时,例如在储料罐中的材料体积达到预定量时,出料管停止出料且出料管出口向上提起。

然而,这种出料包装系统会导致在储料罐中得到的材料、尤其是高黏度材料(在本文中是指例如黏度高达350Pa.s@10/s的材料)的表面会产生表面不平整/凹陷和气隙的问题。

其中,表面不平整/凹陷是指材料表面的起伏度大。

而气隙是指在材料的出料期间,在材料中裹挟入了空气。应当指出的是,气隙不仅存在于材料的表面,而且常常可能存在于材料的不同位置处。

还要指出的是,这些材料宏观结构上的缺陷不仅存在于出料期间,其往往还会延续到材料的后道工序中,例如对材料的进一步小包装。

在美国专利第3,765,142号中公开了一种用于无菌地充填筒罐的装置。该装置包括能够与筒罐的顶部接合的充填头,所述充填头包括出料管,该出料管可延伸进入筒罐中并从筒罐中缩回。

在美国专利第3,908,719号中公开了一种用于用液态黄磷充填筒罐的装置,该装置包括接收空筒罐的滚轮轨道。该滚轮轨道相对于环形旋转台倾斜布置并且在其前面终止。该环形旋转台接收来自滚轮轨道的空筒罐并且以转塔的形式安装在垂直轴上的枢轴部处。该装置还包括固定的充填柱。该充填柱设置在旋转台的周边上,并通过固定在其上的充填喷嘴充填空筒罐。该装置还包括可垂直移动的小车,该小车借助多个第一提升缸来提升与其固定的充填柱。

在加拿大专利第2,118,348号中公开了一种用于绝缘玻璃窗的气体充填工艺的移动充填站。该移动充填站包括将移动充填站联接到压缩空气系统的管道、用于每个绝缘玻璃单元的两个喷嘴和柔性管道。

在中国实用新型专利CN 202594756U中公开了一种多段式流量控制灌装机,升降支架设置在固定底座上;进料管通过固定卡件固定在升降支架的上方,进料管的一端通过弧形套管套接送料管,另一端套接在三通阀的进液口,在进料管上套设有控制阀;控制阀的上方套接有多段执行器,该多段执行器通过气动球阀控制产生动作指令;气缸设置在三通阀的上部,该气缸连接拉杆,拉杆的外部通过活动连接件将气缸和三通阀连接,三通阀的下端套接有灌注枪管。

然而,这些现有技术中的出料包装系统皆没有涉及如何解决在处理高黏度材料时将会遇到的前述技术问题,即皆存在在储料罐中得到的材料、尤其是高黏度材料的表面会产生表面不平整/凹陷和气隙的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有技术的出料包装系统中材料的表面不平整和材料中存在气隙的问题。

为此目的,本实用新型提出了一种高黏度材料的出料包装系统,包括:

承载平台,所述承载平台用于在其上承载储料罐;

出料管,所述出料管包括出料管入口和出料管出口,所述出料管入口与材料储器流体连通,所述出料管出口位于所述承载平台上方以使高黏度材料能从出料管出口向下流至所述储料罐中,

其特征在于,

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