[实用新型]用于不同发热量半导体器件的散热装置及数据中心机房有效
| 申请号： | 201921201373.X | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN210015851U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 李越峰;袁竹;张娣 | 申请（专利权）人： | 四川长虹空调有限公司;四川佳港科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/46 |
| 代理公司： | 51124 成都虹桥专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 许睿 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了用于不同发热量半导体器件的散热装置及数据中心机房，包括至少两个发热量不同的半导体器件，还包括至少一组半导体散热单元环路，半导体散热单元环路包括冷凝器以及与第一半导体器件连接的蒸发器，蒸发器的出口端与冷凝器的入口端连通，蒸发器的入口端与冷凝器的出口端连通；所述第二半导体器件连接在蒸发器出口端与冷凝器入口端的连接段。本实用新型既实现了对发热量较大半导体器件的正常散热，也实现了利用管路散热余量对于发热量较小的半导体器件的散热，最大化利用了散热管路的散热资源；本实用新型结构简单、散热段路分配合理、减少了资源的浪费，可同时满足不同发热量半导体器件的散热需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 发热量 本实用新型 冷凝器 蒸发器 散热 散热单元 出口端 入口端 连通 半导体 数据中心机房 冷凝器入口 蒸发器出口 最大化利用 散热管路 散热需求 散热装置 散热资源 连接段 散热段 分配 | ||
【主权项】：
1.用于不同发热量半导体器件的散热装置，包括至少两个发热量不同的半导体器件，其中发热量较大的为第一半导体器件(1)，发热量较小的为第二半导体器件(2)，其特征在于：还包括至少一组半导体散热单元环路，所述半导体散热单元环路包括冷凝器(3)以及与第一半导体器件(1)连接的蒸发器(4)，所述蒸发器(4)的出口端与冷凝器(3)的入口端连通，蒸发器(4)的入口端与冷凝器(3)的出口端连通；所述第二半导体器件(2)连接在蒸发器(4)出口端与冷凝器(3)入口端的连接段。/n
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