[实用新型]用于不同发热量半导体器件的散热装置及数据中心机房

权利要求书

1.用于不同发热量半导体器件的散热装置，包括至少两个发热量不同的半导体器件，其中发热量较大的为第一半导体器件(1)，发热量较小的为第二半导体器件(2)，其特征在于：还包括至少一组半导体散热单元环路，所述半导体散热单元环路包括冷凝器(3)以及与第一半导体器件(1)连接的蒸发器(4)，所述蒸发器(4)的出口端与冷凝器(3)的入口端连通，蒸发器(4)的入口端与冷凝器(3)的出口端连通；所述第二半导体器件(2)连接在蒸发器(4)出口端与冷凝器(3)入口端的连接段。

2.如权利要求1所述的用于不同发热量半导体器件的散热装置，其特征在于：所述蒸发器(4)通过蒸汽管路(7)与冷凝器(3)的入口端连通，冷凝器(3)的出口端通过液体管路(8)与蒸发器(4)连通；所述第二半导体器件(2)固定连接在蒸汽管路(7)上。

3.如权利要求1所述的用于不同发热量半导体器件的散热装置，其特征在于：所述蒸发器(4)内设有储液器(5)，所述储液器(5)内装有液体工质，储液器(5)分别与蒸汽管路(7)以及液体管路(8)连通；所述冷凝器(3)和蒸汽管路(7)所处高度高于蒸发器(4)与液体管路(8)的所处高度。

4.如权利要求1所述的用于不同发热量半导体器件的散热装置，其特征在于：所述蒸发器(4)内设有储液器(5)和毛细结构(6)，所述储液器(5)内装有液体工质，储液器(5)设置在蒸发器(4)的入口端；所述毛细结构(6)与储液器(5)连通并朝向蒸发器(4)的出口端延伸。

5.如权利要求4所述的用于不同发热量半导体器件的散热装置，其特征在于：所述毛细结构(6)为表面遍布多个毛细孔的管状结构。

6.如权利要求1所述的用于不同发热量半导体器件的散热装置，其特征在于：所述冷凝器(3)为翅片换热器、微通道换热器、管板式换热器、板式换热器、丝管式换热器或旋翅式换热器。

7.如权利要求2所述的用于不同发热量半导体器件的散热装置，其特征在于：所述半导体散热单元环路还包括设置在蒸发器(4)入口端的启动器，所述启动器串联在蒸汽管路(7)中。

8.如权利要求2所述的用于不同发热量半导体器件的散热装置，其特征在于：所述蒸汽管路(7)与第二半导体器件(2)的连接段为扁管段，第二半导体器件(2)与扁管段接触并通过固定件(9)固定；所述蒸发器(4)与第一半导体器件(1)表面相接触的面以及蒸汽管路(7)与第二半导体器件(2)表面相接触的面都为平整表面。

9.如权利要求8所述的用于不同发热量半导体器件的散热装置，其特征在于：所述蒸发器(4)与第一半导体器件(1)表面之间以及蒸汽管路(7)与第二半导体器件(2)表面之间都填充有导热介质。

10.数据中心机房，其特征在于：包括如权利要求1至9任意一项所述的用于不同发热量半导体器件的散热装置。