[实用新型]板对板射频连接器有效
| 申请号： | 201921198367.3 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN210838172U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 苏玉乐;葛明琪;李仁志 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司;深圳市信维精密连接器有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R12/71;H01R13/6477;H01R4/02;H01R13/405;H01R13/50;H01R13/502;H01R13/40 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了板对板射频连接器，包括座体和设于座体上的端子，所述端子包括相连的焊脚与U形部，所述U形部内设有与所述座体相连的填充部。本实用新型提供的板对板射频连接器，端子的U形部内填充有填充部，使得端子在焊接时不会出现爬锡现象，有效地提高了板对板射频连接器的接触性能，保证了板对板射频连接器的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 连接器 | ||
【主权项】：
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