[实用新型]板对板射频连接器有效
| 申请号: | 201921198367.3 | 申请日: | 2019-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN210838172U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
| 发明(设计)人: | 苏玉乐;葛明琪;李仁志 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司;深圳市信维精密连接器有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R12/71;H01R13/6477;H01R4/02;H01R13/405;H01R13/50;H01R13/502;H01R13/40 |
| 代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张鹏 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 射频 连接器 | ||
本实用新型公开了板对板射频连接器,包括座体和设于座体上的端子,所述端子包括相连的焊脚与U形部,所述U形部内设有与所述座体相连的填充部。本实用新型提供的板对板射频连接器,端子的U形部内填充有填充部,使得端子在焊接时不会出现爬锡现象,有效地提高了板对板射频连接器的接触性能,保证了板对板射频连接器的良品率。
技术领域
本实用新型涉及信号连接器技术领域,尤其涉及板对板射频连接器。
背景技术
板对板射频连接器包括通过嵌件注塑工艺成型为一体式结构的座体和端子,通常,端子包括相连的焊脚与U形部。当座体为母座时,所述端子为母端子;当座体为公座时,所述端子为公端子。
现有的板对板射频连接器中端子的U形部的中央区域普遍无填充结构,致使端子在焊接时容易出现爬锡现象,影响了射频连接器的接触性能(如造成接触不良)。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种接触性能优良的板对板射频连接器。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:板对板射频连接器,包括座体和设于座体上的端子,所述端子包括相连的焊脚与U形部,所述 U形部内设有与所述座体相连的填充部。
进一步的,所述填充部与所述座体为一体式结构。
进一步的,所述座体与所述端子通过嵌件注塑成型为一体式结构。
进一步的,所述填充部的底端靠近所述焊脚的一侧设有收容槽。
进一步的,所述端子还包括悬空设置的弹性部,所述弹性部与所述U形部相连。
进一步的,所述填充部的底端远离所述焊脚的一侧设有内延部,所述弹性部与所述U形部的连接处架设于所述内延部上,所述弹性部与所述内延部的底面之间具有间距。
进一步的,所述内延部的底面与所述焊脚的底面共面。
进一步的,所述端子的数量为多个,多个所述端子呈两排排列,所述座体包括隔墙,所述隔墙位于两排所述端子之间。
进一步的,所述隔墙的截面呈T字型,T字型的隔墙的横向部与竖向部通过弧形面圆滑过渡,所述弹性部远离所述U形部的一端设有避位斜面。
进一步的,所述填充部上设有限位凸起,所述U形部的内侧壁上设有与所述限位凸起相配合的限位凹槽;或者,所述填充部上设有限位凹槽,所述U形部的内侧壁上设有与所述限位凹槽相配合的限位凸起。
本实用新型的有益效果在于:端子的U形部内填充有填充部,使得端子在焊接时不会出现爬锡现象,有效地提高了板对板射频连接器的接触性能,保证了板对板射频连接器的良品率。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的板对板射频连接器中的母座的结构示意图;
图2为本实用新型实施例一的板对板射频连接器中的母座的剖视图。
标号说明:
1、座体;
2、端子;
3、焊脚;
4、U形部;
5、填充部;
6、弹性部;
7、收容槽;
8、内延部;
9、隔墙;
10、弧形面;
11、限位凸起。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市信维通信股份有限公司;深圳市信维精密连接器有限公司,未经深圳市信维通信股份有限公司;深圳市信维精密连接器有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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