[实用新型]一种带旋转平台的半导体晶盘片量测单元有效
| 申请号： | 201921195518.X | 申请日： | 2019-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN210129488U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 何於;闫文军;张勇 | 申请（专利权）人： | 江苏壹度科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体晶盘片量测设备技术领域，具体为一种带旋转平台的半导体晶盘片量测单元，包括量测设备主体，量测设备主体的内部设有空腔，空腔内设有旋转机构，旋转机构包括设置在空腔底壁上的底板，底板上紧密焊接有呈竖直状设置的保护套筒，环形槽内设有减速电机，减速电机的输出轴末端紧密焊接有凸盘，凸盘上设有旋转台，旋转台的表面设有防滑层。本实用新型操作简单快捷，对半导体晶盘片进行全面的量测，保证量测结果更加准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 旋转 平台 半导体 盘片 单元 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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