[实用新型]一种带旋转平台的半导体晶盘片量测单元有效
| 申请号： | 201921195518.X | 申请日： | 2019-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN210129488U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 何於;闫文军;张勇 | 申请（专利权）人： | 江苏壹度科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
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| 地址： | 212400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 旋转 平台 半导体 盘片 单元 | ||
1.一种带旋转平台的半导体晶盘片量测单元，包括量测设备主体(1)，其特征在于：所述量测设备主体(1)的内部设有空腔(10)，所述空腔(10)内设有旋转机构(2)，所述旋转机构(2)包括设置在所述空腔(10)底壁上的底板(20)，所述底板(20)上紧密焊接有呈竖直状设置的保护套筒(21)，所述保护套筒(21)内设有与外界相连通且沿着保护套筒(21)高度方向设置的环形槽(211)，所述环形槽(211)内设有减速电机(22)，所述减速电机(22)的输出轴末端紧密焊接有凸盘(24)，所述凸盘(24)上设有旋转台(25)，所述凸盘(24)与所述旋转台(25)之间通过若干个紧固螺栓固定连接，所述旋转台(25)的表面设有防滑层(251)。
2.根据权利要求1所述的带旋转平台的半导体晶盘片量测单元，其特征在于：所述空腔(10)的顶壁以及底壁上均设有沿着量测设备主体(1)宽度方向设置且与外界相连通的滑槽(101)。
3.根据权利要求2所述的带旋转平台的半导体晶盘片量测单元，其特征在于：所述空腔(10)内还设有两个尺寸相同的门板(11)，其中一个所述门板(11)呈竖直状紧密粘接在所述空腔(10)的腔壁上，另外一个所述门板(11)的部分板体位于所述滑槽(101)内并与所述滑槽(101)之间滑动连接。
4.根据权利要求1所述的带旋转平台的半导体晶盘片量测单元，其特征在于：所述底板(20)的底面设有两个相互对称的支撑板(201)，所述支撑板(201)与所述空腔(10)的底壁之间通过若干个紧固螺栓固定连接。
5.根据权利要求1所述的带旋转平台的半导体晶盘片量测单元，其特征在于：所述环形槽(211)的槽壁上设有若干个与外界相连通的散热槽(212)。
6.根据权利要求1所述的带旋转平台的半导体晶盘片量测单元，其特征在于：所述保护套筒(21)上还设有盖板(23)，所述盖板(23)与所述保护套筒(21)之间通过若干个紧固螺栓固定连接，所述减速电机(22)的输出轴穿过所述盖板(23)，所述凸盘(24)位于所述盖板(23)的上方。
7.根据权利要求1所述的带旋转平台的半导体晶盘片量测单元，其特征在于：所述旋转台(25)上还紧密焊接有定位板(252)。
8.根据权利要求7所述的带旋转平台的半导体晶盘片量测单元，其特征在于：所述凸盘(24)上还紧密焊接有呈水平状设置的固定板(3)，所述固定板(3)上设有液压缸(30)，所述液压缸(30)的伸缩轴末端紧密焊接有弧形推板(31)，所述弧形推板(31)与所述定位板(252)的位置相互正对。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
