[实用新型]一种新型芯片测试吸附结构有效
| 申请号： | 201921191909.4 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN210323278U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 王战朋;刘振 | 申请（专利权）人： | 苏州易锝玛精密机械有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型芯片测试吸附结构，包括：基板，所述基板的中侧设有槽体，所述槽体的内部两侧设有套管，所述套管上安装有柱塞，所述柱塞的中侧设有塞板，所述柱塞的下侧连接有通气管，所述通气管安装在套管内，所述槽体上通过第一螺丝安装有盖板，本实用新型一种新型芯片测试吸附结构的优点是：结构紧凑，安装稳固，测压模块上的矩形卡爪，用于固定，支撑，保护芯片引脚；柱塞用于连通压板和基板，并起到支撑作用；柱塞头部装有吸嘴，芯片吸附固定力强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 测试 吸附 结构 | ||
【主权项】：
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