[实用新型]一种新型芯片测试吸附结构

权利要求书

1.一种新型芯片测试吸附结构，其特征在于，包括：基板（1），所述基板（1）的中侧设有槽体（2），所述槽体（2）的内部两侧设有套管（3），所述套管（3）上安装有柱塞（4），所述柱塞（4）的中侧设有塞板（5），所述柱塞（4）的下侧连接有通气管（6），所述通气管（6）安装在套管（3）内，所述槽体（2）上通过第一螺丝安装有盖板（7），所述柱塞（4）安装在槽体（2）与盖板（7）之间，所述柱塞（4）上的塞板（5）与槽体（2）之间安装有弹簧（8），所述塞板（5）与盖板之间安装有定位销（9），所述盖板（7）上设有与柱塞（4）相通的通槽（10），所述柱塞（4）的上端穿过通槽（10）连接有吸嘴（11），所述盖板（7）的上侧设有压板（12），所述压板（12）的四周通过第二螺丝（13）与基板（1）安装连接，所述压板（12）的中心两侧设有测压模块（14），所述测压模块（14）与吸嘴（11）相通，所述测压模块（14）的上端设有矩形卡爪（15），所述基板（1）的两侧通过第三螺丝（16）安装有安装块（17），所述安装块（17）上通过第四螺丝（18）安装有挂钩（19）。

2.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试吸附结构，其特征在于，所述压板（12）的两侧还通过第五螺丝（20）安装有衬套（21）。

3.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试吸附结构，其特征在于，所述柱塞（4）为黄铜材料。

4.根据权利要求1所述的一种新型芯片测试吸附结构，其特征在于，所述套管（3）的下端连接有通气口（22）。