[实用新型]石墨烯智能芯片

摘要

本申请实施例提供了一种石墨烯智能芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括通过绝缘结构，所述绝缘结构内印刷有至少一层石墨烯薄膜，所述石墨烯薄膜的多个六角形呈六角空心结构，所述绝缘结构包括上层绝缘板和下层绝缘板，所述上层绝缘板和所述下层绝缘板连接；还包括沿所述上层绝缘板的边缘或下层绝缘板的边缘设置的导电条，所述绝缘结构上还设置有与所述导电条电路连接的电路焊接口。本申请实施例将石墨烯材料作为芯片的主要结构，不仅起到了提高导电导热效率的作用，还解决了现有技术中芯片双回路、稳定性差的问题，而导电条的设置，则进一步加快了芯片的导电导热速度。