[实用新型]石墨烯智能芯片

权利要求书

1.一种石墨烯智能芯片，其特征在于，包括芯片本体，所述芯片本体包括绝缘结构，所述绝缘结构内印刷有至少一层石墨烯薄膜，所述石墨烯薄膜的多个六角形呈六角空心结构，所述绝缘结构包括上层绝缘板和下层绝缘板；

还包括沿所述上层绝缘板的边缘或下层绝缘板的边缘设置的导电条，所述绝缘结构上还设置有与所述导电条电路连接的电路焊接口。

2.根据权利要求1所述的石墨烯智能芯片，其特征在于，所述上层绝缘板和所述下层绝缘板烘压连接。

3.根据权利要求1所述的石墨烯智能芯片，其特征在于，所述绝缘结构内还设置有加热层，以及与所述加热层电路连接加热接口。

4.根据权利要求1所述的石墨烯智能芯片，其特征在于，所述石墨烯薄膜表面覆盖有绝缘保护薄膜层。

5.根据权利要求4所述的石墨烯智能芯片，其特征在于，所述绝缘保护薄膜层为PVC薄膜、PE薄膜、PET薄膜中至少一种。

6.根据权利要求1所述的石墨烯智能芯片，其特征在于，所述导电条为铜导片，且所述铜导片按照预定间隔设置。

7.根据权利要求1所述的石墨烯智能芯片，其特征在于，所述石墨烯薄膜按照预定温度印刷至所述绝缘结构体内。

8.根据权利要求7所述的石墨烯智能芯片，其特征在于，所述预定温度为40摄氏度。

9.根据权利要求1所述的石墨烯智能芯片，其特征在于，所述石墨烯薄膜为波浪状薄膜，且波峰、波谷分别对应的位移相等。