[实用新型]一种线路板基板微钻垫板有效
| 申请号： | 201921186316.9 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN210650915U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张梓茂 | 申请（专利权）人： | 惠州市星创宇实业有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/00 | 分类号： | B26D7/00;B26F1/16 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 杨光 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠阳经济*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层，所述面层下方设有金属框架层，所述金属框架层内设有水凝胶层，所述金属框架层下方设有加强层，所述加强层底部设有缓冲层。本实用新型适用于高端PCB产品微小、精密孔径钻孔，通过设置的面层的平整性好，具有一定的硬度，可保持孔口的形貌；通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 基板微钻 垫板 | ||
【主权项】：
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