[实用新型]一种线路板基板微钻垫板

说明书

本实用新型提供一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层，所述面层下方设有金属框架层，所述金属框架层内设有水凝胶层，所述金属框架层下方设有加强层，所述加强层底部设有缓冲层。本实用新型适用于高端PCB产品微小、精密孔径钻孔，通过设置的面层的平整性好，具有一定的硬度，可保持孔口的形貌；通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。

技术领域

本实用新型属于线路板加工技术领域，具体涉及一种线路板基板微钻垫板。

背景技术

印制电路板设计与制造的多层化、功能化、集成化和轻、薄、短、小的趋势，对印制电路板设计与制造提出了更多要求与挑战。钻孔加工工序是印制电路板制造工序中不可缺少的一道工序，也是极其重要的工序，其加工品质不但影响成品板的电气连接、元器件的插件与定位等，还影响到成品板的测试、加工、应用的可靠性。印制电路板的钻孔区域是整个印制电路板中相对薄弱一个区域，尤其密集孔区，在后加工工序、测试与应用（如除胶电镀、热冲击测试、回流焊、CAF等）中易产生品质问题。

近些年来，随着印制电路板技术和钻孔技术的提升需求，印制电路板制造厂家们不断加强印制电路板技术改进或升级，同时也加强了钻孔加工技术的提升研究。随着钻孔技术的微孔化、高精度和高品质化、多元化发展升级，垫板也面临了新的需求与挑战。

垫板是印制电路板(PCB)机械钻孔时不可或缺的钻孔辅助材料，它具有保护加工板和钻机、贯穿加工板、抑制PCB底部披锋及改善钻孔品质功能。在PCB发展的不同时期逐步出现了多种类型的垫板，从早期的酚醛树脂／环氧树脂垫板到中高密度木垫板，发展到各类型的复合垫板、层压板，以及一些特殊型的功能性垫板。现有技术的垫板，切削后易产生粉末状细屑，容易粘附在钻针上，造成钻针缠丝、影响排屑和孔壁质量；同时，垫板的表面硬度低，影响孔口的形貌，钻孔性能不佳。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种线路板基板微钻垫板，本实用新型适用于高端PCB产品微小、精密孔径钻孔，通过设置的面层的平整性好，具有一定的硬度，可保持孔口的形貌；通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。

本实用新型的技术方案为：

一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层，所述面层下方设有金属框架层，所述金属框架层内设有水凝胶层，所述金属框架层下方设有加强层，所述加强层底部设有缓冲层。本实用新型中，所述金属框架层可将水凝胶层固定在其内部，并为其四周提供力学支撑。

进一步的，所述面层包括依次设置的聚氯乙烯层和木纤维板层。所述聚氯乙烯层与木纤维板层的厚度比为2:3-4。

通过面层的设置，使得垫板表面的平整性好，且具有一定的硬度，可保持钻孔后孔口的形貌。

进一步的，所述加强层为玄武岩纤维层。通过加强层的设置，可以为水凝胶层下方提供稳定的支撑，同时加强层具有高硬度的特点，可以避免钻针过度下探。

进一步的，所述缓冲层为纸板层。

进一步的，所述纸板层内部设有波浪形的缓冲结构。

进一步的，所述纸板层包括至少两层纸板。

进一步的，所述纸板层是由三层纸板组成的。

通过纸板缓冲层的设置，可以有效避免钻孔的共振效应造成的孔偏等问题，提高钻孔的精度。

进一步的，所述水凝胶层为现有技术的半固态水凝胶层，本发明中，采用的水凝胶是一种半固态的人造胶状物质，由亲水性聚合物高分子链构成，能吸收大量的水分。通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，同时可以为钻针降温，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。