[实用新型]一种光伏硅片插片机的夹取结构有效
| 申请号: | 201921185242.7 | 申请日: | 2019-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN210403684U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
| 发明(设计)人: | 韩萍 | 申请(专利权)人: | 天津创昱达光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 宋平 |
| 地址: | 301803 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种光伏硅片插片机的夹取结构,涉及光伏硅片插片机领域,针对现有光伏硅片生产中转运不便,效率底下,且极易污染表面的问题,现提出如下方案,其包括滚筒和皮带组成的传送带,所述皮带的上方设置有硅板,所述滚筒的左右两端固定连接有连接块,且连接块的左右两端固定连接有转盘,所述转盘的中间开设有槽体,所述槽体的中间固定连接有双向活塞杆,所述双向活塞杆的上下两端固定连接有L形连接杆,所述L形连接杆的顶端固定连接有支杆,且L形连接杆的中间互相靠近的一侧面固定连接有限位块,所述槽体的上下的左端通过铰链活动连接有横板。本实用新型夹取结构具有便于转运插片,且不会污染硅片的表面,提高生产效率和质量的特点。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 插片机 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





