[实用新型]一种光伏硅片插片机的夹取结构有效
| 申请号: | 201921185242.7 | 申请日: | 2019-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN210403684U | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
| 发明(设计)人: | 韩萍 | 申请(专利权)人: | 天津创昱达光伏科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 宋平 |
| 地址: | 301803 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 插片机 结构 | ||
本实用新型公开了一种光伏硅片插片机的夹取结构,涉及光伏硅片插片机领域,针对现有光伏硅片生产中转运不便,效率底下,且极易污染表面的问题,现提出如下方案,其包括滚筒和皮带组成的传送带,所述皮带的上方设置有硅板,所述滚筒的左右两端固定连接有连接块,且连接块的左右两端固定连接有转盘,所述转盘的中间开设有槽体,所述槽体的中间固定连接有双向活塞杆,所述双向活塞杆的上下两端固定连接有L形连接杆,所述L形连接杆的顶端固定连接有支杆,且L形连接杆的中间互相靠近的一侧面固定连接有限位块,所述槽体的上下的左端通过铰链活动连接有横板。本实用新型夹取结构具有便于转运插片,且不会污染硅片的表面,提高生产效率和质量的特点。
技术领域
本实用新型涉及光伏硅片插片机领域,尤其涉及一种光伏硅片插片机的夹取结构。
背景技术
在现有的光伏硅片的生产中,由于硅片一般要经过多重的清洗,一保证表面的洁净度,使得其的导体的特性能够不受影响的较好的发挥,因此在清洗后的硅片一般是不能够用受进行直接的触碰的,而这样的话给后续的转运带来了极大的不方便,且通过人工的话有极大的降低了其的生产效率,因此提出一种光伏硅片插片机的夹取结构。
实用新型内容
本实用新型提出的一种光伏硅片插片机的夹取结构,解决了现有光伏硅片生产中转运不便,效率底下,且极易污染表面的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种光伏硅片插片机的夹取结构,包括滚筒和皮带组成的传送带,所述皮带的上方设置有硅板,所述滚筒的左右两端固定连接有连接块,且连接块的左右两端固定连接有转盘,所述转盘的中间开设有槽体,所述槽体的中间固定连接有双向活塞杆,所述双向活塞杆的上下两端固定连接有L形连接杆,所述L形连接杆的顶端固定连接有支杆,且L形连接杆的中间互相靠近的一侧面固定连接有限位块,所述槽体的上下的左端通过铰链活动连接有横板,所述横板远离滚筒的一端开设有凹槽,所述横板远离滚筒的一段固定连接有橡胶块,两个所述转盘互相靠近的一个面固定连接有弧形块。
优选的,所述横板通过铰链活动连接在槽体上下两端的前后内壁上。
优选的,所述铰链为弹簧铰链,且左右两端的铰链的应力均指向滚筒中间的方向。
优选的,所述横板的远离滚筒的一段处于L形连接杆上支杆与限位块之间。
优选的,所述橡胶块的下端与弧形块的表面活动接触。
优选的,所述滚筒和皮带组成的传送带的前端下方设置有承接车。
本实用新型中的有益效果是:
1、通过把现有的滚筒和皮带组成的传送带的上方放置有硅片,使得其可以在其上进行转送。
2、滚筒的左右两端通过固定连接的连接块固定连接有转盘,且转盘的中轴的贯穿的开设有槽体,槽体内设置有双向液压杆,且其的顶杆的两端固定连接有L形连接杆,使得在双向液压杆的作用下L形连接杆可以上下的移动。
3、槽体的两端通过铰链连接的横板远离滚筒的一端处于L形连接杆上的支杆与限位块之间,使得在L形连接杆的带动下横板可以以铰链为中心旋转,使得当有硅片滑动到弧形块上时,可以对其进行夹持。
4、在滚筒的转动下硅板将会以滚筒的中心转动,当转动的下方时,通过打开横板取消夹持,进而使得硅板下落到下方的承接车内。使得本装置具有便于转运插片,且不会污染硅片的表面,提高生产效率和质量的特点。
附图说明
图1为本实用新型的一种光伏硅片插片机的夹取结构的结构的剖视图。
图2为本实用新型的一种光伏硅片插片机的夹取结构侧面结构的剖视图。
图3为图1中A-A的剖视图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津创昱达光伏科技有限公司,未经天津创昱达光伏科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921185242.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种中央空调室外机安装机构
- 下一篇:一种自动除污暖通控制阀
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





