[实用新型]一种加工半导体芯片用治具有效
| 申请号： | 201921175899.5 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN210435941U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安;殷志鹏 | 申请（专利权）人： | 苏州译品芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B55/06;B24B37/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215143 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加工半导体芯片用治具，包括操作台、支撑板、推杆箱、电动推杆、动力箱、电机、打磨片、凹槽、板体、开口、限位板、固定板、内螺纹管、螺纹杆、挤压盘、把手、除尘箱、除尘布袋、灰斗、出风管、风机、吹气管、机架、进气管、进气斗、进尘口、进尘罩和箱门。本实用新型通过电动推杆、电机和打磨片的共同作用，可以有效的对半导体芯片进行打磨，并且可以通过调整板体的数量来调整半导体芯片的厚度，在一定程度上，若干板体中央设置的开口也具有固定芯片的作用；通过风机带动空气流动，可以在研磨芯片的同时，将芯片研磨产生的灰尘吸附在除尘布袋内，从而净化空气。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 半导体 芯片 用治具 | ||
【主权项】：
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