[实用新型]一种加工半导体芯片用治具有效

专利信息
申请号: 201921175899.5 申请日: 2019-07-25
公开(公告)号: CN210435941U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 殷泽安;殷志鹏 申请(专利权)人: 苏州译品芯半导体有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;B24B55/06;B24B37/34
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地址: 215143 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 加工 半导体 芯片 用治具
【说明书】:

实用新型公开了一种加工半导体芯片用治具,包括操作台、支撑板、推杆箱、电动推杆、动力箱、电机、打磨片、凹槽、板体、开口、限位板、固定板、内螺纹管、螺纹杆、挤压盘、把手、除尘箱、除尘布袋、灰斗、出风管、风机、吹气管、机架、进气管、进气斗、进尘口、进尘罩和箱门。本实用新型通过电动推杆、电机和打磨片的共同作用,可以有效的对半导体芯片进行打磨,并且可以通过调整板体的数量来调整半导体芯片的厚度,在一定程度上,若干板体中央设置的开口也具有固定芯片的作用;通过风机带动空气流动,可以在研磨芯片的同时,将芯片研磨产生的灰尘吸附在除尘布袋内,从而净化空气。

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片加工装置,具体是一种加工半导体芯片用治具,属于半导体芯片加工设备领域。

背景技术

半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料,半导体也像汽车有潮流,二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。

半导体芯片在加工时,需要对半导体芯片原材料进行研磨,不同的芯片对厚度的要求也不同,并且需要将半导体芯片原材料固定好才能够稳定的研磨;并且,在研磨芯片过程中会产生灰尘等,这些灰尘会严重影响生产环境。因此,针对上述问题提出一种加工半导体芯片用治具。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种加工半导体芯片用治具。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种加工半导体芯片用治具,包括研磨机构和除尘机构;

所述研磨机构包括操作台、支撑板、推杆箱、电动推杆和动力箱,所述操作台的顶部一侧固接有支撑板,所述支撑板的顶部固接有推杆箱,所述推杆箱的内部固接有电动推杆,所述电动推杆的输出端依次贯穿推杆箱的底部和支撑板的顶部并固接有动力箱,所述动力箱的内部固接有电机,所述电机的输出轴贯穿动力箱的底部并固接有打磨片,所述操作台的顶部开设有凹槽,所述操作台的顶部搭接有若干相互叠放的板体,若干所述板体的中央位置均开设有开口,所述操作台的顶部一侧固接有限位板,所述限位板的一侧搭接在若干板体的侧壁,所述操作台的顶部另外一侧固接有固定板,所述固定板的顶部内嵌安装有内螺纹管,所述内螺纹管的内部螺纹套接有螺纹杆,所述螺纹杆的顶部固接有把手;

所述除尘机构包括除尘箱、除尘布袋、灰斗、出风管和风机,所述除尘箱固接在操作台的底部,所述除尘箱的顶部内壁等距固接有若干相同的除尘布袋,所述除尘箱的底部内壁放置有灰斗,所述除尘箱的一侧通过出风管连通安装在风机的进风端,所述风机的出风端连通安装有吹气管,所述吹气管的顶端贯穿操作台的顶部并置于操作台的上方,所述风机通过机架固接在除尘箱的侧壁,所述除尘箱的另外一侧通过进气管连通安装在进气斗的底端,所述进气斗的顶端固接在操作台的底部,所述操作台的顶部固接有进尘罩,所述进尘罩与所述进气斗之间通过开设在操作台表面的进尘口相互连通。

优选的,所述凹槽与所述开口的口径相等,且所述凹槽与所述开口的形状均为四边形结构。

优选的,所述凹槽、所述开口和所述打磨片在竖直方向上的中轴线位于同一条直线上。

优选的,所述螺纹杆的底端转动连接有挤压盘,所述固定板的一侧搭接在若干板体的一侧。

优选的,所述除尘箱的外壁铰接有箱门。

优选的,所述进尘罩内部为空腔结构,且所述进尘罩的截面形状为四分之一圆形结构。

本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型通过电动推杆、电机和打磨片的共同作用,可以有效的对半导体芯片进行打磨,并且可以通过调整板体的数量来调整半导体芯片的厚度,在一定程度上,若干板体中央设置的开口也具有固定芯片的作用;

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