[实用新型]血压芯片上料装置

摘要

本实用新型公开了一种血压芯片上料装置，包括机架、用于输出芯片的喂料器、设于机架且用于接收喂料器输出的芯片的接料板、设于机架且开设有滑动槽的滑动基座、用于将接料板上的芯片转移至滑动槽的上料转移机构，以及用于推动芯片沿滑动槽滑动的上料推动机构；接料板上开设有多个接料槽。喂料器内装有待上料的芯片，喂料器工作将芯片单个的出料至接料板上的接料槽内，然后上料转移机构将接料槽内的芯片转移至滑动槽，然后上料推动机构推动芯片沿着滑动槽滑动，直至芯片到达焊接位，以实现与线缆的位置重合，便于焊接头的焊接，最终完成芯片的自动上料，保证传感器加工时的上料速率。