[实用新型]血压芯片上料装置有效

专利信息
申请号: 201921166015.X 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN210435582U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 王雪莱;黄鸣涛;韩威震;刘忠 申请(专利权)人: 深圳市益心达医学新技术有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 袁哲
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 血压 芯片 装置
【权利要求书】:

1.血压芯片上料装置,其特征在于,包括机架、用于输出芯片的喂料器、设于所述机架且用于接收所述喂料器输出的芯片的接料板、设于所述机架且开设有滑动槽的滑动基座、用于将所述接料板上的芯片转移至所述滑动槽的上料转移机构,以及用于推动所述芯片沿所述滑动槽滑动的上料推动机构;所述接料板上开设有多个接料槽。

2.根据权利要求1所述的血压芯片上料装置,其特征在于,所述上料转移机构包括固定安装于所述机架的转移升降气缸、设于所述转移升降气缸的活动端的转移平移气缸、与所述转移平移气缸的活动端相连的转移连接架、安装于所述转移连接架的转移竖杆,以及安装于所述转移竖杆的转移吸盘。

3.根据权利要求2所述的血压芯片上料装置,其特征在于,所述转移连接架包括与所述转移平移气缸的活动端相连的转移竖板和与所述转移竖板相连的转移横板,所述转移竖杆与所述转移横板相连。

4.根据权利要求3所述的血压芯片上料装置,其特征在于,所述转移横板开设有转移腰型孔,所述转移竖杆贯穿所述转移腰型孔并与所述转移横板相连。

5.根据权利要求1所述的血压芯片上料装置,其特征在于,所述滑动基座与所述机架之间设有上料升降组件,所述上料升降组件用于带动所述滑动基座沿竖直方向运动。

6.根据权利要求5所述的血压芯片上料装置,其特征在于,所述上料升降组件包括固定安装于所述机架的上料升降安装板和安装于所述上料升降安装板的上料升降气缸,所述滑动基座与所述上料升降气缸的活动端相连。

7.根据权利要求1所述的血压芯片上料装置,其特征在于,所述上料推动机构包括固定安装于所述滑动基座的推动固定块、安装于所述推动固定块的推动气缸,以及与所述推动气缸的活动端相连的推杆。

8.根据权利要求1所述的血压芯片上料装置,其特征在于,多个所述接料槽沿所述接料板的长度方向依次设置。

9.根据权利要求1所述的血压芯片上料装置,其特征在于,还包括安装于所述滑动基座且用于覆盖所述滑动槽的上料盖板,所述上料盖板开设有适配于芯片形状的上料缺口,所述上料缺口与所述滑动槽相通。

10.根据权利要求9所述的血压芯片上料装置,其特征在于,所述上料盖板的长度小于所述滑动槽的长度。

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