[实用新型]一种微电子产品用封装结构有效
| 申请号： | 201921164676.9 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN210524252U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 张子刚;李楠;苏莹;谢晓娇;候立峰;董研;杨永庄;瞿建新;孙德轶;田鹏;赵维康;姚先庆;张凤晓;李颖;张庆贺 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军陆军装甲兵学院士官学校 |
| 主分类号： | B23K37/02 | 分类号： | B23K37/02;B23K37/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 许小东 |
| 地址： | 130117 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微电子产品用封装结构，包括：底座；背板，其支撑在所述底座上；滑轨，其可拆卸设置在所述背板顶部；焊接架，其一端可拆卸连接所述滑轨，并能够沿所述滑轨滑动；焊接枪，其可拆卸连接所述焊接架；定位架，其一端可旋转支撑在所述底座上；定位槽，其设置在所述定位架另一端，能够夹持封装件；其中，所述定位架旋转，能使所述定位槽与所述焊接架同轴，本实用新型设计开发了一种微电子产品用封装结构，用于放置封装产品的定位架旋转可调，再通过调整焊接枪横向位置，焊接枪的焊接范围覆盖封装产品的所有边角，焊接效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 产品 封装 结构 | ||
【主权项】：
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