[实用新型]一种微电子产品用封装结构

权利要求书

1.一种微电子产品用封装结构，其特征在于，包括：

底座；

背板，其支撑在所述底座上；

滑轨，其可拆卸设置在所述背板顶部；

焊接架，其一端可拆卸连接所述滑轨，并能够沿所述滑轨滑动；

焊接枪，其可拆卸连接所述焊接架；

定位架，其一端可旋转支撑在所述底座上；

定位槽，其设置在所述定位架另一端，能够夹持封装件；

其中，所述定位架旋转，能使所述定位槽与所述焊接架同轴。

2.根据权利要求1所述的微电子产品用封装结构，其特征在于，所述焊接架包括：

顶架，其为中空壳体，用于容纳焊接枪电源；

移架，其为框架式结构，且一端可拆卸设置在所述顶架底部；

焊接枪夹持机构，其设置在所述移架另一端，能够夹持所述焊接枪。

3.根据权利要求2所述的微电子产品用封装结构，其特征在于，所述滑轨包括：

第一轨道架；

第二轨道架，其与所述第一轨道架平行设置，并具有间隙；

丝杠，其可旋转支撑在所述第一轨道架和第二轨道架之间。

4.根据权利要求3所述的微电子产品用封装结构，其特征在于，还包括电机，其设置在所述丝杠一端，能够驱动所述丝杠旋转。

5.根据权利要求4所述的微电子产品用封装结构，其特征在于，还包括：

连接螺母，其设置在所述顶架顶部，具有内螺纹孔，套设在所述丝杠上，并与所述丝杠螺纹配合；

其中，所述丝杠旋转，所述连接螺母能够沿所述丝杠滑动。

6.根据权利要求5所述的微电子产品用封装结构，其特征在于，还包括：滑轮，其可旋转套设在所述连接螺母上，并分别与所述第一轨道和所述第二轨道啮合；

其中，所述连接螺母沿所述丝杠滑动，所述滑轮能够沿所述第一轨道和所述第二轨道滑动。

7.根据权利要求2所述的微电子产品用封装结构，其特征在于，所述焊接枪夹持机构包括：

连接螺柱，其一端具有外螺纹；

第一连接耳，其具有螺纹孔，设置在所述连接螺柱另一端；

第二连接耳，其具有螺纹孔，滑动设置在所述连接螺柱另一端，并与所述第一连接耳间隔设置；

调节螺栓，其与所述第一连接耳和所述第二连接耳螺纹配合，能够固定所述第一连接耳和第二连接耳的位置。

8.根据权利要求1所述的微电子产品用封装结构，其特征在于，所述定位架，包括：

第一转轴，其一端可旋转支撑在所述底座上；

第一定位板，其一端套设在所述第一转轴上，并能够随所述第一转轴旋转；

转动电机，其设置在所述第一转轴另一端，能够驱动所述第一转轴旋转。

9.根据权利要求8所述的微电子产品用封装结构，其特征在于，所述定位槽为柱形，且表面具有方形凹槽，能够容纳封装产品。