[实用新型]清洁装置及干法刻蚀设备有效
申请号: | 201921146687.4 | 申请日: | 2019-07-19 |
公开(公告)号: | CN210015842U | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
发明(设计)人: | 许凯;张大龙;曾议锋;吴越;李兴光;刘家桦;叶日铨 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 31295 上海思捷知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王宏婧 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种清洁装置及干法刻蚀设备,所述清洁装置包括传送单元;以及设置于所述传送单元一端的可旋转式清洁单元;其中,所述传送单元被配置为,非工作状态时,处于折叠状态,工作状态时,处于展开状态,使得所述可旋转式清洁单元对准所述静电吸盘。当干法刻蚀设备包括该清洁装置时,不需要开腔,即可实现对静电吸盘的清洁,且由于所述传送单元可实现折叠状态和展开状态的切换,在不需要进行清洁时,所述传送单元处于折叠状态,故不会对将晶圆放置在静电吸盘这一过程产生干涉,进一步的,由于所述清洁装置采取的是可旋转式清洁单元,可实现对静电吸盘的多角度清洁,因此,也保证了清洁效果。 | ||
搜索关键词: | 传送单元 静电吸盘 清洁装置 可旋转式 清洁单元 折叠状态 干法刻蚀设备 展开状态 开腔 本实用新型 多角度清洁 非工作状态 过程产生 清洁效果 清洁 晶圆 对准 干涉 配置 保证 | ||
【主权项】:
1.一种清洁装置,用于清洁一静电吸盘的表面,其特征在于,包括:/n传送单元;以及/n设置于所述传送单元一端的可旋转式清洁单元;/n其中,所述传送单元被配置为,非工作状态时,处于折叠状态,工作状态时,处于展开状态,将所述可旋转式清洁单元运送到所述静电吸盘的上方。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司,未经德淮半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201921146687.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体设备及其加热装置
- 下一篇:一种传送过渡单元
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造