[实用新型]清洁装置及干法刻蚀设备有效
| 申请号: | 201921146687.4 | 申请日: | 2019-07-19 |
| 公开(公告)号: | CN210015842U | 公开(公告)日: | 2020-02-04 |
| 发明(设计)人: | 许凯;张大龙;曾议锋;吴越;李兴光;刘家桦;叶日铨 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 31295 上海思捷知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王宏婧 |
| 地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 传送单元 静电吸盘 清洁装置 可旋转式 清洁单元 折叠状态 干法刻蚀设备 展开状态 开腔 本实用新型 多角度清洁 非工作状态 过程产生 清洁效果 清洁 晶圆 对准 干涉 配置 保证 | ||
1.一种清洁装置,用于清洁一静电吸盘的表面,其特征在于,包括:
传送单元;以及
设置于所述传送单元一端的可旋转式清洁单元;
其中,所述传送单元被配置为,非工作状态时,处于折叠状态,工作状态时,处于展开状态,将所述可旋转式清洁单元运送到所述静电吸盘的上方。
2.如权利要求1所述的清洁装置,其特征在于,所述可旋转式清洁单元被配置为,非工作状态时,处于收缩状态,工作状态时,沿平行于所述静电吸盘的方向展开。
3.如权利要求2所述的清洁装置,其特征在于,所述可旋转式清洁单元包括驱动部和设置在所述驱动部上的若干刷头,所述刷头在所述驱动部的驱动下向远离所述驱动部的方向展开及做旋转运动。
4.如权利要求3所述的清洁装置,其特征在于,所述刷头的数量为多个,多个所述刷头围绕所述驱动部的轴线均匀分布。
5.如权利要求1所述的清洁装置,其特征在于,所述清洁装置还包括设置于所述可旋转式清洁单元上的清洁液喷洒单元,所述清洁液喷洒单元被配置为,在所述可旋转式清洁单元对所述静电吸盘进行清洁时,向所述静电吸盘喷洒清洁液。
6.如权利要求1所述的清洁装置,其特征在于,所述清洁装置还包括一承载腔室,所述传送单元处于非工作状态时,所述承载腔室能够容纳所述传送单元和所述可旋转式清洁单元。
7.如权利要求6所述的清洁装置,其特征在于,所述承载腔室包括盘体和盖体,所述承载腔室被配置为,在所述传送单元要进入工作状态时,所述盖体打开;所述可旋转式清洁单元在所述传送单元的带动下,经由所述腔室的顶部对准所述静电吸盘。
8.一种干法刻蚀设备,其特征在于,包括:
用于承载晶圆的静电吸盘;
用于承载所述静电吸盘的悬臂;以及
一如权利要求1~7中任一项所述的清洁装置。
9.如权利要求8所述的干法刻蚀设备,其特征在于,所述干法刻蚀设备还包括一刻蚀腔室,所述静电吸盘、所述悬臂以及所述清洁装置均设于所述刻蚀腔室内。
10.如权利要求8所述的干法刻蚀设备,其特征在于,所述干法刻蚀设备还包括一支撑部,所述悬臂以及所述清洁装置均固定在所述支撑部上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





