[实用新型]一种用于多层电路板加工的压合装置

摘要

本实用新型涉及多层电路板压合技术领域，公开了一种用于多层电路板加工的压合装置，所述固定板的下方固定连接有第二连接柱和第一连接柱，所述第一连接柱的下表面焊接在第一连接板的上表面，所述第一连接板的下表面固定安装有压板，所述支撑柱的一端焊接在工作台的上表面，所述工作台的上表面开设有凹槽，所述凹槽的表面固定安装有放置装置，所述工作台的底部焊接有支撑架，且工作台的上表面靠近凹槽的一侧活动安装有清洁装置，放置装置可以将压合后的电路板进行拿取，方便对压合电路板的压合，大大提高工作效率，清洁装置的设置可以将压板进行有效的清洁，大大提高第一连接板下的压板的使用寿命。