[实用新型]一种用于多层电路板加工的压合装置

权利要求书

1.一种用于多层电路板加工的压合装置，包括固定板(12)，其特征在于，所述固定板(12)的上表面固定安装有气缸(1)，且固定板(12)的上表面靠近气缸(1)的一侧安装有控制箱(2)，所述固定板(12)的下表面焊接有支撑柱(8)，且固定板(12)的下方固定连接有第二连接柱(11)和第一连接柱(10)，所述第一连接柱(10)的下表面焊接在第一连接板(9)的上表面，所述第一连接板(9)的下表面固定安装有压板(7)，所述支撑柱(8)的一端焊接在工作台(4)的上表面，所述工作台(4)的上表面开设有凹槽(13)，所述凹槽(13)的表面固定安装有放置装置(3)，所述工作台(4)的底部焊接有支撑架(6)，且工作台(4)的上表面靠近凹槽(13)的一侧活动安装有清洁装置(5)。

2.根据权利要求1所述的一种用于多层电路板加工的压合装置，其特征在于，所述气缸(1)的固定端固定安装在固定板(12)的上表面，所述气缸(1)的伸缩端与第二连接柱(11)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于多层电路板加工的压合装置，其特征在于，所述第一连接板(9)与支撑柱(8)滑动设置。

4.根据权利要求1所述的一种用于多层电路板加工的压合装置，其特征在于，所述放置装置(3)包括第一把手(31)、螺栓(32)、支撑板(33)和放置板(34)，所述支撑板(33)的一侧底部焊接有放置板(34)，且支撑板(33)的上表面焊接有第一把手(31)，所述支撑板(33)的上表面固定那种有螺栓(32)。

5.根据权利要求4所述的一种用于多层电路板加工的压合装置，其特征在于，所述放置板(34)为L型设置，所述第一把手(31)为T型设置。

6.根据权利要求4所述的一种用于多层电路板加工的压合装置，其特征在于，所述螺栓(32)设置有2个，且螺栓(32)呈斜对称设置。

7.根据权利要求1所述的一种用于多层电路板加工的压合装置，其特征在于，所述清洁装置(5)包括固定件(51)、固定盘(52)、第二把手(53)、连接件(54)、毛刷(55)、伸缩板(56)、第二连接板(57)和旋转套筒(58)，所述固定件(51)的上表面焊接有固定盘(52)，所述固定盘(52)的中部活动安装有旋转套筒(58)，所述旋转套筒(58)的一端焊接有连接件(54)，且旋转套筒(58)的另一端焊接有第二连接板(57)，所述连接件(54)的一侧固定安装有第二把手(53)，所述第二连接板(57)的一侧活动安装有伸缩板(56)，所述伸缩板(56)的上表面固定安装有毛刷(55)。

8.根据权利要求7所述的一种用于多层电路板加工的压合装置，其特征在于，所述旋转套筒(58)的半径比固定盘(52)的半径小，所述伸缩板(56)与第二连接板(57)滑动设置。