[实用新型]一种V波段小孔耦合型无引线表贴外壳有效
| 申请号： | 201921115774.3 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN211929483U | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 施梦侨;梁正苗;张鹏飞 | 申请（专利权）人： | 中电国基南方集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/047;H01L21/48 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于HTCC工艺的、应用于V波段的小孔耦合型无引线表贴外壳，外壳由陶瓷底座与盖板组成，其中陶瓷底座的结构又分为陶瓷基板和金属封接框。外壳的RF传输通道位于陶瓷基板上，其中底部焊盘和内部键合指在物理结构上断开，通过公共地平面上矩形缝的耦合作用传输RF信号。优点：1）采用表贴型的封装形式，不需要做额外的更改，操作简便，使用成本低。2）金属通孔和侧壁挂孔将三层地平面相互连接，同时将RF信号束缚在信号线的周围，起到电磁屏蔽的作用，减少辐射损耗和介质损耗，优化微波性能。3）底部焊盘和内部键合指没有物理连接，RF通道具有良好的隔直作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波段 小孔 耦合 引线 外壳 | ||
【主权项】：
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