[实用新型]一种V波段小孔耦合型无引线表贴外壳

权利要求书

1.一种V波段小孔耦合型无引线表贴外壳，其特征是其结构包括封接框（2）、陶瓷基板（3）和金属盖板（1），采用无引线表贴的形式封装；所述陶瓷基板上设有RF传输通道，RF传输通道中的底部焊盘和内部键合指在物理结构上断开。

2.根据权利要求1所述的一种V波段小孔耦合型无引线表贴外壳，其特征是所述RF传输通道安装在陶瓷基板上，一端为底部焊盘，与外部电路的高频信号相连，另一端为内部键合指，与内部芯片通过压丝键合相连，其结构包括介质层、金属地平面、信号线和矩形耦合小孔，信号线和地平面组成两个共面波导结构，分别位于介质层的上下表面，共用介质层中间的公共地平面，所述公共地平面上设有矩形缝，所述矩形耦合小孔位于介质层中间地平面上，其长边与信号线的长边相互垂直，以信号线的纵向为轴两边对称；底部焊盘和内部键合指均采用带地的共面波导结构，利用介质层中间公共地平面上的矩形缝，将RF信号从底部焊盘耦合到内部键合指。

3.根据权利要求1所述的一种V波段小孔耦合型无引线表贴外壳，其特征是所述内部键合指的两侧和底部焊盘设有两排以上圆柱形金属通孔及挂孔，其中底部焊盘两侧挂孔位于陶瓷外壳边沿，键合指两侧挂孔位于芯腔内部，所有的通孔和挂孔结构均与GND相连。

4.根据权利要求1所述的一种V波段小孔耦合型无引线表贴外壳，其特征是所述RF传输通道中共面波导结构中心导带宽为w、长为l、线间距为g，矩形耦合小孔长为l₀、宽为w₀、与共面波导的开路端相距s，所述w=0.31mm，g=0.37mm，l=1.31mm，w₀=0.35mm，l₀=0.83mm，s=0.25mm。