[实用新型]一种基于导热塑料的新型电路板有效
| 申请号： | 201921112660.3 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN210381445U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 何志聪;蔺绍江 | 申请（专利权）人： | 湖北理工学院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京中索知识产权代理有限公司 11640 | 代理人： | 张秀华 |
| 地址： | 435003 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于导热塑料的新型电路板，包括基板，基板的顶部焊接有电路层，基板上开设有用于固定电子元器件的通孔或线槽，电路层上设置有导电走线，基板的底部设置有导热硅胶层，导热硅胶层的底部设置有散热层，基板的顶部两端处均开设有孔，散热层内开设有若干散热通孔。本实用新型中基板采用ABS、PC、PA或者PEEK塑料材料注塑而成，够自由地根据产品的要求设计改变外形和尺寸，同时能够在湿热、震动环境下使用，避免传统的印刷电路板的腐蚀、软化、变形、霉变、金属层脱落、漏电的问题，而且其质量小、强度高、抗腐蚀能力强、成本低，不仅降低企业采购成本，还大大降低了环保污染的排放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 导热 塑料 新型 电路板 | ||
【主权项】：
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