[实用新型]一种基于导热塑料的新型电路板

说明书

本实用新型公开了一种基于导热塑料的新型电路板，包括基板，基板的顶部焊接有电路层，基板上开设有用于固定电子元器件的通孔或线槽，电路层上设置有导电走线，基板的底部设置有导热硅胶层，导热硅胶层的底部设置有散热层，基板的顶部两端处均开设有孔，散热层内开设有若干散热通孔。本实用新型中基板采用ABS、PC、PA或者PEEK塑料材料注塑而成，够自由地根据产品的要求设计改变外形和尺寸，同时能够在湿热、震动环境下使用，避免传统的印刷电路板的腐蚀、软化、变形、霉变、金属层脱落、漏电的问题，而且其质量小、强度高、抗腐蚀能力强、成本低，不仅降低企业采购成本，还大大降低了环保污染的排放。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种基于导热塑料的新型电路板。

背景技术

目前PCB制造过程中所使用的基板材料为覆铜板，覆铜板由铝板、铜箔、纤维布压合而成，其价格较高，且含重金属，例如在绝缘基板上涂敷粘接剂并粘贴铜箔的方法，或者在铜箔上浇注树脂的方法，但是这种方法需要使用大量的粘接剂，而粘接剂通常都会导致废水废气等环保问题，提高了企业处理环保污染的成本，这对环境保护同样带来非常不利的影响。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种基于导热塑料的新型电路板，基板采用ABS、PC、PA或者PEEK塑料材料注塑而成，够自由地根据产品的要求设计改变外形和尺寸，同时能够在湿热、震动环境下使用，避免传统的印刷电路板的腐蚀、软化、变形、霉变、金属层脱落、漏电的问题，而且其质量小、强度高、抗腐蚀能力强、成本低，不仅降低企业采购成本，还大大降低了环保污染的排放。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种基于导热塑料的新型电路板，包括基板，所述基板的顶部焊接有电路层，所述基板上开设有用于固定电子元器件的通孔或线槽，所述电路层上设置有导电走线，所述基板的底部设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层的底部设置有散热层，所述基板的顶部两端处均开设有孔，所述散热层内开设有若干散热通孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基板采用ABS、PC、PA或者PEEK塑料材料注塑而成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电路层上的导电走线采用石墨烯填料注塑成型，所述导电走线内嵌于基板的线槽中。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述基板的底层和导热硅胶层通过孔相连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热层为石墨烯散热片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型中基板采用ABS、PC、PA或者PEEK塑料材料注塑而成，够自由地根据产品的要求设计改变外形和尺寸，同时能够在湿热、震动环境下使用，避免传统的印刷电路板的腐蚀、软化、变形、霉变、金属层脱落、漏电的问题，而且其质量小、强度高、抗腐蚀能力强、成本低，不仅降低企业采购成本，还大大降低了环保污染的排放。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构图；

图中：1、电路层；2、孔；3、基板；4、导热硅胶层；5、散热层；6、散热通孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。