[实用新型]一种具有柔性的纸基覆铜板有效

专利信息
申请号: 201921111670.5 申请日: 2019-07-16
公开(公告)号: CN210706360U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 傅燕燕;欧阳主再 申请(专利权)人: 福建利豪电子科技股份有限公司
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B15/12;B32B29/00;B32B9/00;B32B9/06;B32B9/04;B32B7/12;B32B7/08
代理公司: 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 代理人: 林丽英
地址: 362300 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种具有柔性的纸基覆铜板,包括基材板,基材板的上表面通过涂胶固定连接有耐热涂层,基材板的下表面通过涂胶固定连接有导热硅胶片,导热硅胶片的下表面通过涂胶固定连接有胶膜,本实用新型通过在板体上下两侧分别设置有上加固基板和下加固基板,上加固基板和下加固基板上均开设有通孔,通过通孔便于将上加固基板和下加固基板固定安装,通过设置的上加固基板和下加固基板,有效的增加了板体的厚度,有效的避免了板体表面产生弯曲的现象,方便了电路板的制作,且上加固基板和下加固基板上均开设有散热孔,散热孔可以及时将板体内部的热量进行排散,有利于提高板体的耐热性能。
搜索关键词: 一种 具有 柔性 纸基覆 铜板
【主权项】:
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