[实用新型]一种具有柔性的纸基覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种具有柔性的纸基覆铜板,包括基材板，基材板的上表面通过涂胶固定连接有耐热涂层，基材板的下表面通过涂胶固定连接有导热硅胶片，导热硅胶片的下表面通过涂胶固定连接有胶膜，本实用新型通过在板体上下两侧分别设置有上加固基板和下加固基板，上加固基板和下加固基板上均开设有通孔，通过通孔便于将上加固基板和下加固基板固定安装，通过设置的上加固基板和下加固基板，有效的增加了板体的厚度，有效的避免了板体表面产生弯曲的现象，方便了电路板的制作，且上加固基板和下加固基板上均开设有散热孔，散热孔可以及时将板体内部的热量进行排散，有利于提高板体的耐热性能。

技术领域

本实用新型涉及一种覆铜板装置，特别涉及一种具有柔性的纸基覆铜板，属于基材板设计技术领域。

背景技术

覆铜板又叫基材，将补强材料浸以树脂一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板，它是做电路板的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时也可以叫芯板。

覆铜板在运输过程中，由于覆铜板的厚度较薄，使得覆铜板的边角容易出现弯曲的现象，影响电路板的制作，非常不方便，且现在的覆铜板柔韧性差、导热效果差、加工不方便。

实用新型内容

本实用新型提供一种具有柔性的纸基覆铜板，解决了现有技术存在的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种具有柔性的纸基覆铜板,包括基材板，所述基材板的上表面通过涂胶固定连接有耐热涂层，所述基材板的下表面通过涂胶固定连接有导热硅胶片，所述导热硅胶片的下表面通过涂胶固定连接有胶膜，所述耐热涂层和胶膜的外侧分别通过胶粘剂固定连接有上铜箔和下铜箔，所述基材板、导热硅胶片、胶膜、耐热涂层、上铜箔和下铜箔构成板体，所述板体的上下两侧固定安装有加固结构。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述加固结构包括上加固基板、下加固基板、通孔和散热孔，所述板体上表面固定安装有上加固基板，所述板体下表面固定安装有下加固基板。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上加固基板和下加固基板的两端均开设有通孔，所述上加固基板和下加固基板上的通孔均螺纹安装有螺栓，且上加固基板和下加固基板均通过螺栓与板体固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上加固基板和下加固基板上均开设有若干散热孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述胶粘剂为热固性胶粘剂，所述耐热涂层为氮化硼涂层，所述胶膜的材质为环氧丙烯酸酯树脂。

本实用新型所达到的有益效果是：

1、通过在基材板的上表面的耐热涂层上通过胶粘剂固定连接有上铜箔，在基材板的下侧的胶膜上通过胶粘剂固定连接有下铜箔，通过利用上铜箔与下铜箔包裹住基材板，有效提高了基材板的表面耐受性，增加基材板的保护性。

2、通过在基材板下表面通过涂胶固定连接有导热硅胶片，通过设置的导热硅胶片，有效提高了基材板的导热性，同时在导热硅胶片的下表面涂胶有胶膜，通过胶膜有效提高了基材板的柔韧性，通过在基材板的上表面通过涂胶固定连接有耐热涂层，通过设置的耐热涂层使基材板可以耐高温，通过其有效提高了耐高温性。

3、通过在板体的上下两侧固定安装有加固机构，通过在板体上下两侧分别设置有上加固基板和下加固基板，上加固基板和下加固基板上均开设有通孔，通过通孔便于将上加固基板和下加固基板固定安装，通过设置的上加固基板和下加固基板，有效的增加了板体的厚度，有效的避免了板体表面产生弯曲的现象，方便了电路板的制作，且上加固基板和下加固基板上均开设有散热孔，散热孔可以及时将板体内部的热量进行排散，有利于提高板体的耐热性能。

附图说明