[实用新型]半导体封装设备中的合模机构

摘要

本实用新型公开了半导体封装设备中的合模机构，包括底板和动模板，还包括曲肘机构、螺杆、传动件和伺服电机，螺杆可转动设于底板上，伺服电机固定在底板上并连接螺杆，传动件上设有与螺杆相配合的内螺纹，传动件套设在螺杆上；曲肘机构包括转动连接的曲肘组件和连杆，曲肘组件包括转动连接的上曲肘和下曲肘，上曲肘与动模板转动连接，下曲肘与底板转动连接，连杆与传动件转动连接。本实用新型提供的半导体封装设备中的合模机构，不会出现液压油污染半导体条料及外界环境的情况，十分环保；特别适用于高温工况，利于提高半导体封装设备的合模精度，提高产品的良品率；结构简单、便于维护，工作稳定、无噪音。