[实用新型]半导体封装设备中的合模机构

说明书

本实用新型公开了半导体封装设备中的合模机构，包括底板和动模板，还包括曲肘机构、螺杆、传动件和伺服电机，螺杆可转动设于底板上，伺服电机固定在底板上并连接螺杆，传动件上设有与螺杆相配合的内螺纹，传动件套设在螺杆上；曲肘机构包括转动连接的曲肘组件和连杆，曲肘组件包括转动连接的上曲肘和下曲肘，上曲肘与动模板转动连接，下曲肘与底板转动连接，连杆与传动件转动连接。本实用新型提供的半导体封装设备中的合模机构，不会出现液压油污染半导体条料及外界环境的情况，十分环保；特别适用于高温工况，利于提高半导体封装设备的合模精度，提高产品的良品率；结构简单、便于维护，工作稳定、无噪音。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及半导体封装设备中的合模机构。

背景技术

半导体封装是半导体产业链中的重要一环，是指将带有芯片的条料用塑封料包裹成不同外形塑封体的一种工艺，而合模机构是半导体封装设备中的重要组成部分。

传统的封装设备上多采用液压伺服系统的合模方式，此种合模方式具有响应速度快、调速范围广、功率增益高等优点。但是也有不容忽视的不足，比如液压伺服系统结构复杂、成本高；液压油的体积弹性随温度而变化，因此温度变化对系统影响较大，尤其是需要高温的封装设备更是显著，所以，现有的半导体封装设备无法满足合模位置精度高的需求；同时高温也伴随着更大的漏油风险，泄露的液压油不仅会污染条料，更是对环境有着极大影响；液压伺服系统的液压油需要定期更换，加大了维护的难度。

因此，需要一种新型的半导体封装设备中的合模机构来满足目前的需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种半导体封装设备中的合模机构，该合模机构合模精度高且环保。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：半导体封装设备中的合模机构，包括底板和动模板，还包括曲肘机构、螺杆、传动件和伺服电机，所述螺杆可转动设于所述底板上，所述伺服电机固定在所述底板上并连接所述螺杆，所述传动件上设有与所述螺杆相配合的内螺纹，所述传动件套设在所述螺杆上；所述曲肘机构包括转动连接的曲肘组件和连杆，所述曲肘组件包括转动连接的上曲肘和下曲肘，所述上曲肘与所述动模板转动连接，所述下曲肘与所述底板转动连接，所述连杆与所述传动件转动连接。

进一步的，所述动模板上设有朝向底板延伸的动模支撑座，所述上曲肘与所述动模支撑座转动连接。

进一步的，所述底板上设有朝向动模板延伸的基座，所述下曲肘与所述基座转动连接。

进一步的，还包括与所述螺杆相连的从动轮，所述伺服电机的输出端设有主动轮，所述主动轮与所述从动轮通过传动带连接。

进一步的，所述伺服电机通过一调节板安装在所述底板上，所述底板上设有螺孔，所述调节板上设有与所述螺孔相对应的长圆孔，所述主动轮圆心与所述从动轮圆心的连线平行于所述长圆孔的长轴。

进一步的，还包括调节块和调节杆，所述调节块设于所述底板上，所述调节杆的中部与所述调节块螺纹连接，所述调节杆的一端抵持所述调节板，所述调节杆的另一端设有拧动部，所述调节杆位于所述调节板与所述螺杆之间。

进一步的，所述底板上设有安装座，所述螺杆通过轴承转动套设于所述安装座内，所述螺杆远离所述动模板的一端贯穿所述安装座与所述从动轮相连。

进一步的，所述传动件的相对两侧分别具有朝外延伸的耳部，所述曲肘机构的数量为两个，所述传动件位于两个所述曲肘机构之间，一个所述连杆与一个所述耳部转动连接，另一个所述连杆与另一个所述耳部转动连接。

进一步的，还包括设于所述底板上的导柱，所述动模板上设有与所述导柱相配合的导向孔。

进一步的，所述上曲肘、下曲肘及连杆三者通过一个轴杆相连。