[实用新型]一种大功率隐性切割LED芯片有效
| 申请号： | 201921107111.7 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN209766382U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 杨松丽;赵永建 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶普光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518010 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率隐性切割LED芯片，包括底板，所述底板表面设置有芯板，所述芯板底部两侧均固定有主引脚，所述主引脚一端外部设置有连接触脚，所述连接触脚与主引脚端面均固定有连接块，所述连接块表面开设有连接槽，所述连接槽内部贯穿有固定块；本实用新型通过设计的连接块，连接块传统的一体式引脚进行拆分为两个部分，从而便于后期对露出底板的一部分的引脚出现损坏时，进行更换，降低使用成本，同时在后期维护时，将焊接在主板上的引脚与芯板分离即可实现更换，不会对主板造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 芯板 底板 本实用新型 接触脚 连接槽 主引脚 主板 表面开设 底板表面 外部设置 传统的 固定块 焊接 切割 贯穿 维护 | ||
【主权项】：
1.一种大功率隐性切割LED芯片，包括底板(1)，所述底板(1)表面设置有芯板(9)，其特征在于：所述芯板(9)底部两侧均固定有主引脚(2)，所述主引脚(2)一端外部设置有连接触脚(3)，所述连接触脚(3)与主引脚(2)端面均固定有连接块(4)，所述连接块(4)表面开设有连接槽(12)，所述连接槽(12)内部贯穿有固定块(10)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
